1、 MC2000 ROBOT LASER  
  適用於—此為高軌跡精度模組,專用於成型
前2D板金、沖壓深抽折彎成型後3 D板金,作任意路徑開孔去邊等雷射切割加工。
 
 
 
 
2、 MC2000+HP20D-R ROBOT LASER SYSTEM  
  適用於—2D、3D中大型板金件銲接與切割分光加工系統,利用此銲接切割分工模組,可將板金製程優化、改善組立加工效率、提高產品競爭優勢。  
 
 
 
3、 MC2000-RS ROBOT LASER SYSTEM  
  適用於—此為10軸加工模組,可對長型管狀件、板金件正反面與框架組合件銲接切割作業,是一次性雷射加工系統。